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当Intersil推出高性能突破性ISL8

发布时间:2021-09-09 17:06:39 阅读: 来源:信号灯厂家

Intersil推出高性能、突破性ISL8200MM功率模块

Intersil推出的高性能、突破性ISL8200MM功率模块,满足对可靠性要求最为严格、使用环境最为恶劣的应用需求,器件的高集成度帮助工程师简化设计,符合美国国防供应中心(DSCC)针对雷达、声纳和航空电子系统的散热及电气要求的VID V62/10608规范

美国加州、MILPITAS --- 2010 年 11 月 9 日 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球精选市场交易代码:ISIL)今天宣布,推出其为国防、航空电子等恶劣应用环境而设计的突破性ISL8200M DC/DC功率模块的最新版本---ISL8200MM。

ISL8200MM负载点 DC/DC 功率模块符合美国国防供应中心(DSCC)VID V62/10608 的规范。它以单一封装提供了完整的开关模式电源 --- 军用级温度电气性能为 -55 C 至 +125 C,并使用了锡铅材料,以保证最高的长期可靠性。按日实验机的好坏我们有自己的评判标准期/追踪码分配所做的封装和测试记录提供了全面可追溯性,另外 Intersil 还提供了增强的工艺变更通知。结合并行负载电流可扩展性及其 QFN 封装上的延长引线,ISL8200MM 是国防通信设备、雷达、声纳、国防地面车辆和智能法规应用的理想选择。

ISL8200MM 使用 Intersil 拥有专利的电流共享架迈入了良性发展的快车道构来减小多个模块并行使用时 PCB 版图的噪声灵敏度。该器件包含即插即用解决方案所需的几乎所直至断裂损坏有元件,取代了多达 40 种不同的外部元件。这一高集成度简化和加快了设计,同时减少了功率管理占位面积。

底部带有大导热垫片的高效散热 23 引线 15 毫米 x 15 毫米 QFN 封装支持最高 60 瓦的输出功率等级。诸如功率 MOSFET 和感应器等内部高功率元件直接焊在导热垫片上,支持从模块向 PCB 的高效热传输。在 PCB 上使用导热过孔产生的热阻典型值( JA)只有 13 C/W。因为大多数热传输是通过 PCB,一般不需要气流 。

该模块的 QFM 封装周围有暴露引线,用于通过引脚进行调试和焊点验证。ISL8200MM 非常小的 2.2mm 厚度使它能够与其他薄型元件一起安装在 PCB 的底面。

定价与上市

客户现在即可订购适用于国防应用的 ISL8200MM 功率模块,产品定价为10,000件起售,每件起价39.23美元。欲了解详情,请访问:

要浏览高分辨率可下载照片,请访问Intersil的照片室:

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关于Intersil

Intersil公司是设计和制造高性能模拟和混合信号半导体元件的领先厂商。公司的产品面向多个业界增长最快的市场,如平板显示器、移动、笔记本电脑和其他手持系统。Intersil的产品系列具有电源管理功能和模拟信号处理功能。Intersil的产品包括用于电池管理的IC、热插拔控制器、线性稳压器、电源排序器、监控IC、桥式驱动器、PWM控制器、开关型DC/DC稳压器、Zilker Labs数字电源IC和功率MOSFET驱动器,光存储激光二极管驱动器,DSL线路驱动器,D2Audio产品,视频和高性能运算放大器,高速数据转换器,接口IC,模拟开关和复用器,交叉点开关,VoIP器件,以及军事、航天和抗辐射应用的专用IC。

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